EMO Hannover 2019, 16. bis 21. September

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    Positioniersystem - TELICA DUAL GANTRY MOTION SYSTEM

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    Produktbeschreibung

    TELICA ist eine mehrachsige Plattform, die sich hauptsächlich auf Halbleiter-Backend-Anwendungen konzentriert. Seine duale Portalarchitektur ermöglicht Bewegungen entlang von 3 Freiheitsgraden, X, Y und Z, für eine Gesamtzahl von 8 gesteuerten Achsen. Es wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen fortschrittlicher Die-Bonding-Prozesse (Flip-Chip, Fan-out, 3D-Stapelgehäuse), µ-LED-Bonden, Dosieranwendungen und mehr zu erfüllen.

    Konventionelle Bewegungssystemarchitekturen sind durch ihr Design IMMER auf hohe Positioniergenauigkeit oder hohen Durchsatz optimiert. Dank einer sehr innovativen Bewegungssystemarchitektur erfüllt TELICA BEIDE SIMULTAN mit ±1 µm globaler Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegung) bei einem Durchsatz von 10 kUPH für eine typische Flip-Chip-Die-Bonding-Anwendung und bis zu 180 kUPH für µ-LED-Bonding.



    TELICA Doppelportal-Bewegungssystem
    TELICA ist in zwei Standardvarianten erhältlich: Variante 1 für Wafer Level Packages (WLP) mit X410 x Y445 x Z30 mm Verfahrwegen und Variante 2 für Panel Level Packages (PLP) mit X750 x Y800 x Z30 mm Verfahrwegen.

    TELICA stellt einen neuen metrologischen Ansatz vor, der die Abbé-Fehler sowie die relative Positionsabweichung zwischen Prozesswerkzeug und Substrat drastisch reduziert. Mehrdimensionale Drehgeber sorgen für die hohe Positioniergenauigkeit, während wassergekühlte Eisenkernmotoren extreme Betriebszyklen ermöglichen.

    In Verbindung mit den hochmodernen AccurET-Steuerungen von ETEL profitiert die TELICA-Plattform von mehreren Steuerungsfunktionen wie: Nullstellzeit, nichtlineare Steuerung, fortschrittliche Vorwärts- und Trajektorienfilter, vollständige Synchronisation aller Achsen mit Nanosekunden-Jitter, ein spezifischer Gantry-Steuerungsalgorithmus, multidimensionales Mapping, erweiterte Triggerfunktionen basierend auf der realen gemappten Position, fortschrittliche Softwarediagnose und Systemidentifikationswerkzeuge zur Steuerungsoptimierung.

    Hauptspezifikationen
    ±350 nm lokale Platzierungsgenauigkeit (bewegt sich mit lokaler Ausrichtung)
    ±1 µm globale Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegungen)

    Halle 9, Stand I32

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