EMO Hannover 2019, 16. bis 21. September

    EMO Hannover 2019, 16. bis 21. September
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    Fertigungs- und Prozessautomatisierung

    Neue Planschleiftechnologie

    Die Firma Diskus Werke Schleiftechnik stellt auf der EMO Hannover 2017 die Planschleiftechnologie DDG (Diskus Defined Grinding) vor. Diese neue Technologie soll es Anwendern ermöglichen, den Abtrag an abgesetzten und nicht abgesetzten Planflächen genau zu definieren.

    17.08.2017
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    Weltpremiere zur EMO Hannover 2017: Diskus D-Fine mit neuer Planschleiftechnologie DDG.

    Zur Anwendung kommt die Technologie auf der neuen Maschinenplattform D-Fine. Wie der Hersteller betont, eröffnet das Zusammenspiel Maschine und Technologie auf diese Weise neue Möglichkeiten hinsichtlich der Rechtwinkligkeit bearbeiteter Planflächen zu Referenzdurchmessern. Definierte, axiale Stufenmaße abgesetzter Planflächen können ein- oder beidseitig geschliffen werden. Plane Flächen lassen sich dank einer Justagemöglichkeit der Werkstückaufnahme entweder planhohl oder auch ballig schleifen. Zudem hat der Anwender die Möglichkeit, das Schliffbild gezielt zu beeinflussen. Die D-Fine ist mit nur 3m² Flächenbedarf sehr kompakt und kann laut Hersteller einfach und kostengünstig per Bandzuführung verkettet oder automatisiert werden.

    Ansprechpartner: Oliver Koch-Kinne (Diskus Werke AG), Diskus Werke Schleiftechnik GmbH
    Tel. +49 6074 30406-40
    E-Mail: oliver.koch@dvs-technology.com
    Website: www.dvs-technology.com

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